Con la personalización, la inteligencia, la miniaturización y la integración de la aplicación de detección, los componentes básicos son cada vez más incapaces de cumplir con los escenarios de la aplicación de detección de temperatura. El mercado presenta requisitos de prueba y empaque secundario de componentes más personalizados y personalizados para lograr la efectividad de la adquisición de señales del equipo.